无铅含银焊锡膏


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无铅含银焊锡膏
无铅含银焊锡膏
无铅含银焊锡膏

无铅含银焊锡膏：

本公司生产的无铅含银焊锡膏已经完全通过“SGS”检测。

项 目
MS2000

MS2001

合金成份 锡96/银3/铜0.5 锡95/银2.8/铜0.3/铋1.0
焊剂含有量％ 10～11 10～11
氯气含量％ >0.2 >0.2
粉末粒度μm 20～45 20～45
熔化点℃ 200～220 200～220
粘度pa·s 217℃ 215℃

特性：符合无铅标准，具有良好的环保性能、印刷性能，长时间保持其高度粘着力；在200℃高温下焊锡不会滴延，也不会出现锡桥及锡球现象，保证密间距元器件焊接可靠性。

    无铅焊锡膏型号及合金成份

型 号 合金成份 熔 点 锡粉粒度( μm )
HTA-LF-6600A Sn96.5 / Ag3.0 / Cu0.5 217℃ 38-61 μm

25-45 μm

20-45 μm

20-38 μm

HTA-LF-6600B
HTA-LF-6601A Sn96.5 / Ag3.5 221℃
HTA-LF-6601B
HTA-LF-6602A Sn96.32 / Ag3.0 / Cu0.5 / Sb0.18 217℃
HTA-LF-6602B
HTA-LF-6603A Sn42 / Bi58 138℃
HTA-LF-6603B
HTA-LF-6606A Sn89 / Zn8.0 / Bi3.0 187℃-196℃
HTA-LF-6606B
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